2.0W/m·K相变导热凝胶 - 低热阻贴合 - 提升散热效率-极悦平台

2.0W/m.k相变导热凝胶

导热系数：2.0W/m.k
相变温度：50~60℃
工作温度：-40-125℃
符合 RoHS、REACH 等环保法规要求

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产品介绍

极悦平台 2.0W/m·K 相变导热凝胶是一款基于相变材料技术开发的高效热界面材料，在设备工作温度条件下自动软化并产生微流动，能主动填充接触界面的微米级缝隙，从而显著降低接触热阻并提升整体散热效率。材料呈膏状，可点胶、涂覆，适用于结构复杂、装配空间有限以及对热阻要求较高的电子应用。该材料兼具相变型 TIM 的高贴合能力与凝胶型材料的可靠性，可在长期热循环中保持稳定的导热性能。

特点优势

相变自动填隙，降低热阻

在工作温度区间内自动软化、微流动，主动填补界面微隙，显著降低接触热阻。

2.0W/m·K 导热率，性能稳定

满足中功率设备散热需求，在性能与成本之间实现平衡。

良好施工性，高度兼容装配工艺

可点胶、丝印、刮涂，稳定适配不同结构与尺寸的散热方案。

低应力，不损伤敏感器件

相变后的流动性降低装配应力，保护精密芯片、通信模组与薄型结构。

经受热循环与长期老化测试

不泵出、不干裂、不流油，确保长时间使用中的界面稳定性。

适配结构复杂、间隙变化大的散热设计

在不规则表面中依然能保持覆盖性，解决公差波动导致的散热不均。

绿色环保与材料安全（RoHS、REACH）

材料配方符合 RoHS、REACH 等环保法规要求，不含有害物质，适用于对材料安全有严格要求的电子产品。

应用方式

表面处理：确保接触界面清洁、无油污、无颗粒。

施工方式选择：根据装配方式选择点胶、丝印、刮涂等方法。

均匀涂覆：控制用量，使凝胶覆盖芯片或热源表面并略高于工艺间隙。

组件贴合：按设计力矩锁紧上盖或散热器，使材料在温度上升后完成相变流动。

固化与运行：设备达到相变温度后，材料自动填充微隙形成稳定热界面。

可靠性验证：根据需求进行热循环、功率老化或整机温度测试。

应用领域

通信设备：路由器、ONU、基站小型化模组
汽车电子（非电动汽车）：毫米波雷达、车载控制器、摄像头模组
消费电子：平板、智能音箱、AR/VR、小型计算设备
工业控制：PLC、伺服驱动、传感器模块
电源与能源系统：适配器、电源模块、逆变器散热界面
存储与计算类器件：SSD、DRAM、边缘计算盒子散热

产品物性表

性能	单位	测试值	测试标准
导热系数	W/m.k	2.0	ASTM D5470
热阻	℃*cm²/W	0.14	ASTM D5470
密度	g/cc	2.1	ASTM D792
相变温度	℃	50-60	ASTM D3418
工作温度	℃	-40~125	NFION Test Method
体积电阻率	ohm*cm	1*10¹²	ASTM D257
阻燃等级	-	V0	UL 94